AMD正式发布MI300X、MI300A两款人工智能处理器，在部分性能和能效上赶超英伟达H100。以下是详细介绍：
搭载304 CU、192GB HBM3显存、5.3TB/s带宽、256MB无限缓存（Infinity Cache）作为共享L3级高速缓存。
I/O方面，提供7×16第四代Infinity Fabric总线，处理器之间吞吐量可达896 GB/s，总功耗可达750W。
人工智能推理工作性能是英伟达H100的1.6倍，人工智能训练时性能与H100相当。
使用同样由8颗GPU组成的MI300X、H100 HGX计算平台对比，MI300X可提供高达1.5TB的HBM3存储容量，峰值性能10.4 PFlops（BF16/FP16），比H100平台提高1.3倍。
运行Bloom 1760亿参数大语言模型时，性能是H100的1.6倍；700亿参数Liama 2大模型性能达到1.4倍，多种通用LLM模型表现均超过H100平台。进行MPT 300亿参数模型训练时，表现与H100几乎一致。
配备400G高速网络连接，支持多种网卡。
系统基于开放计算项目（OCP）和通用底板（UBB）设计标准构建，简化超大规模服务器集群建设过程。
拥有228 CU GPU、24核CPU，共计128GB HBM3存储，256MB无限缓存（Infinity Cache），HBM带宽同样为5.3TB/s。
I/O连接性能方面，同时拥有4×16第四代Infinity Fabric总线、4×16 PCIe 5通道。
默认TDP为350W，最高可配置为760W，支持在CPU、GPU之间动态分配功率。
采用AMD标准的LGA6096插座，但在电气方面与EPYC处理器并不兼容。
MI300A平台OpenFOAM测试成绩是英伟达H100的四倍，与GH200超级芯片相比，每瓦性能达到2倍，运行多种跑分测试时均小幅超过H100平台。
是世界首款专用于HPC和AI的数据中心APU，用途广泛，能效是上一代MI250X的1.9倍。
便于训练最新的AI大模型，AMD正在进行创新以实现能效30×25目标，即在2020 - 2025年期间将服务器处理器、AI加速器的能效提升30倍。
戴尔、HPE慧与、联想、Meta、微软、甲骨文、超微以及其它AMD的合作伙伴，即日起都将采用MI300系列产品，构建AI数据中心解决方案。
