CPU（中央处理器）是电子计算机的核心元件，其制造过程极为复杂，涉及多个精密步骤，以下是详细介绍：
性能：ARM强在效率，适用于任务相对固定的应用场合；x86在专业软件或综合性工作方面表现更优。
扩展能力：手机通常不自行加装内存、存储等扩展设备，奉行够用原则；计算机可通过桥接方式扩展许多设备。
功耗：x86计算机性能强但功耗高，ARM手机功耗低，更适于便携化与移动化。
原料是沙子，经过一系列复杂提纯，将沙子变成纯度高达99.9999%的单晶硅棒。
把单晶硅棒切成光滑的小薄片，制成晶圆，上面将刻蚀出集成电路。制作晶圆的环境比手术室还要干净十万倍，因为杂质会对CPU质量造成严重影响。
在晶圆上均匀涂覆光刻胶。
用紫外光将掩膜上的电路结构印在晶圆上，曝光部分具有可溶性，可被洗掉。
将晶圆表面未受保护的部分刻蚀掉，指甲盖大小的晶圆上就能刻上数十亿个晶体管。
铜是该程序的重点，精密的铜线将许多晶体管连接起来形成各种电路并发挥各种功能。
清洗必不可少，因为环境中的微粒或杂质可能潜伏在制造过程的每一阶段。先在晶圆上镀一层阻挡膜，有助于防止短路并保证电路的可靠性，再将铜填入沟槽，打磨平整，通过这种方法能在芯片上雕刻出长达数公里的线路。
将满足封装要求的芯片打磨过后，用最精细的切割器将制作好的CPU从晶圆上切割下来，贴片焊线，封胶密封。
经过测试分选后，CPU就能经由各芯片厂进入市场，送到消费者手中。
以上只是最粗浅的CPU制作过程，中间需要用到的技术难度极大，CPU不愧为人类历史上最精密的元器件。我国半导体行业虽与美国芯片水平有差距，但国产存储芯片已进入消费级市场，CPU企业也如雨后春笋般涌现，正向世界展示中国制造的活力。
