上海微电子集团已经在2026年1月宣布了重大突破，具体包括先进封装光刻机交付和28nm浸没式光刻机的产业化进展。1. 近期重大突破详情2026年1月6日，上海微电子交付了首台2.5D/3D先进封装光刻机，标志着中国在高端光刻机领域取得实质性进展。2026年第一季度，其28nm浸没式光刻机将正式交付国内头部晶圆厂。该设备采用193nm光源与浸没式技术，通过分辨率增强和多重图形化工艺，可稳定支持28nm及以上制程芯片生产，良率已超过90%，精度与国际中端产品持平。2026年1月，公司通过股权转让完成“研发与产业化分离”战略调整，将成熟制程设备产业化业务剥离至子公司芯上微装，母公司专注于前道核心光刻机及EUV等下一代技术研发。2. 未来突破预期未来重大突破的时间取决于技术难度、研发投入、人才储备及市场环境等因素。作为国内唯一具备先进前道光刻机研发能力的企业，上海微电子正持续推进技术攻坚，但具体突破节点尚无公开时间表。
