感谢邀答。B360主板采用的是14nm FinFET制程工艺，而B365主板采用的是22nm HKMG+制程工艺。相对于B360主板来说，B365主板最大的改进就是高速I/O最大通道数量从B360的24条增加到了30条，所以PCIE 3.0总线数量可以从B360的12条增加到20条，理论上有利于充分发挥高端显卡的所有性能。同时由于PCIE 3.0总线数量的增加，那么可以使B365主板上面增加一个可以支持PCIE3.0 X4 M.2接口，从而可以扩展更高性能的SSD。
其次相对于B360主板，B365主板在其它规格上也适当进行了删减。比如取消了对于大多数用户来说并不太实用的原生USB 3.1 Gen2接口和intel CNVi无线网卡的支持。
至于B365主板对于CPU和内存的支持规格方面，它和B360主板完全相同，同时可以支持Intel第8/9代酷睿CPU，最高可以支持DDR4 2666内存。
另外B365主板理论上是可以支持win7系统(需后续硬件厂商提供相关的硬件驱动)。
总的来说，B365主板算是B360的改良版(非缩水版)。一点提示，如果你并不需要搭配RTX2070及以上级别的高端显卡，并且也不需要同时使用两块支持PCIE3.0 X4通道，M.2接口的SSD的话，只需要购买一块B360主板就足够了。毕竟它的价格要更便宜一点。
